封装工程师（5人）
封装线工艺技术部
参考薪资：1-1.5万，包食宿
1、负责封装方案选型评估；
2、负责SCR/TVS等芯片产品封装方案的设计和评估；
3、负责封装厂的开发评估和对接；
4、参与封装设计flow制定及完善，从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本；
5、编写测试文档和测试用例；
6、搭建项目测试环境、更新测试软件，部署测试系统；
7、组织完成测试和集成测试工作；
8、编制软件测试报告并评估软件质量；
9、改进测试流程，提升测试水平；
10、提供测试技术指导、培训以及支持等。
公司拥有雄厚的经济实力、齐全的硬件设施、坚实的技术力量和管理团队，凭借科学的管理方法、完善的售后服务体系，坚持走高起点、高品味的方圆品牌精品之路，产品在国内市场拥有了较高的市场占有率，并远销欧美、东南亚，优良的产品和服务赢得了广大用户的普遍推崇和赞誉。公司配有员工公寓、餐厅、浴室、图书馆等硬件设施保障员工的生活及丰富精神生活。
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